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In-Situ Post-Purge System
식각 공정 후, 웨이퍼 표면상의 흡착성 잔존가스를 제거하는 장치
CDA/N2 Purge and Air Exhaust Solution at fume contamination behaviors
on film surfaces after Etch.
- 공정 설비의 EFEM, Load Port 및 Lens류의 부식방지 - FOUP 내부의 공정 전후간 웨이퍼 교차오염 방지